Clamping von RF TRANsistoren zur Verbesserung der Wärmeübertragung
Verfasst: Sa Nov 11, 2017 9:48 am
Hallo zusammen,
dieser Tage sieht und oder hört man immer wieder verschiedenste Bauvorschläge und Ratgeber zur Befestigung von Transistoren auf Kühlelementen in High End Anwendungen. Die Meinungen gehen da oft sehr stark auseinander.
Die Bandbreite geht von
- "festschrauben reicht" (dg8dp) über
- "Kupferbügel über dem LDMos der aber nur auf die "Füße" des Transistors, nicht aber auf den Transistor selbst drückt" (victor "2-zylinder" PA)
- "mach mal ordentlich Druck auf den Transistor damit die Wärme gut übertragen wird"
bis zu "den musst du festlöten, alles andere bringt nix".
Was ist also richtig?
Anbei ein Dokument von Freescale zum "clamping" von Transistoren das sehr schön die damit verbundene Verbesserung des "Bodenkontakts" der Transistoren beschreibt.
Es bezieht sich auf High Power RF Transistoren in Kunststoffgehäusen, der Inhalt lässt sich aber imo auch auf Transistoren in Keramikgehäusen transformieren.
73s
Sascha, dh5sl
dieser Tage sieht und oder hört man immer wieder verschiedenste Bauvorschläge und Ratgeber zur Befestigung von Transistoren auf Kühlelementen in High End Anwendungen. Die Meinungen gehen da oft sehr stark auseinander.
Die Bandbreite geht von
- "festschrauben reicht" (dg8dp) über
- "Kupferbügel über dem LDMos der aber nur auf die "Füße" des Transistors, nicht aber auf den Transistor selbst drückt" (victor "2-zylinder" PA)
- "mach mal ordentlich Druck auf den Transistor damit die Wärme gut übertragen wird"
bis zu "den musst du festlöten, alles andere bringt nix".
Was ist also richtig?
Anbei ein Dokument von Freescale zum "clamping" von Transistoren das sehr schön die damit verbundene Verbesserung des "Bodenkontakts" der Transistoren beschreibt.
Es bezieht sich auf High Power RF Transistoren in Kunststoffgehäusen, der Inhalt lässt sich aber imo auch auf Transistoren in Keramikgehäusen transformieren.
73s
Sascha, dh5sl